集成電路封裝,生產基地:涉及原料和產品;
北京:3000平米,昌平;
在深圳有集散中心;
倉庫:需要配置AGV+WMS;AGV支持1噸;需要整體解決方案。
目前使用SAP管理庫存,顆粒度太粗;正在建設MES;對AGV沒有具體要求,現(xiàn)場調研后再說。
集成電路封裝,生產基地:涉及原料和產品;
北京:3000平米,昌平;
在深圳有集散中心;
倉庫:需要配置AGV+WMS;AGV支持1噸;需要整體解決方案。
目前使用SAP管理庫存,顆粒度太粗;正在建設MES;對AGV沒有具體要求,現(xiàn)場調研后再說。